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Adhésif époxy durcissant à basse température pour les appareils sensibles et la protection des circuits

Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température

Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.

État de disponibilité:
Quantité:

Paramètres de spécification de produit


modèle du produit

Nom du produit

Couleur

Viscosité typique (CPS)

Temps de durcissement

Utiliser

Distinction

DM-6128

Adhésif époxy de durcissement basse température

Le noir

7000-27000

@ 80 ℃ 20min

60 ℃ 60min

CCD / CMOS / Composants électroniques sensibles

Adhésif de durcissement à basse température, les applications typiques incluent une carte mémoire, le CCD ou l'assemblage CMOS. Ce produit convient au durcissement à basse température et peut fournir une bonne adhérence à divers matériaux de manière assez courte de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des assemblages CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermiques nécessitant un durcissement à basse température.

DM-6129

Adhésif époxy de durcissement basse température

Le noir

12 000-46 000

@ 80 5 ~ 10min

CCD / CMOS / Composants électroniques sensibles

Il s'agit d'une résine époxy à coloration de chaleur à un composant. Il convient au durcissement basse température et a une bonne adhésion à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermiquement sensibles où des températures de durcissement sont nécessaires.

DM-6220

Adhésif époxy de durcissement basse température

Le noir

2500

@ 80 5 ~ 10min

Fixation du module de rétroéclairage

Adhésif de durcissement basse température classique pour le module de rétroéclairage LCD.

DM-6280

Adhésif époxy de durcissement basse température

blanche

8700

@ 80 ℃ 2min

Composants CCD ou CMOS, Fixation du moteur VCM

Curillage rapide à basse température pour l'assemblage de composants CCD ou CMOS, moteurs VCM. 3280 est conçu pour les applications thermiques nécessitant un durcissement à basse température. Ça peutFournissez rapidement des clients avec des applications de débit élevées, telles que la stratification de lentilles de diffusion de lumière aux LED et l'assemblage de dispositifs de détection d'image (y compris les modules de caméra). Ce matériau est blanc pour fournir une plus grande réflectivité.


caractéristiques du produit


Bonne adhérence

Efficacité de la production élevée (durcissement rapide)

Livraison rapide d'applications de débit élevé

Convient aux applications de durcissement basse température


Avantages du produit


L'adhésif de durcissement à basse température est une résine époxy à la chaleur unique de composants. Il est durcissant à basse température et est utilisé pour l'assemblage des composants CCD ou CMOS et des moteurs VCM. Ce produit convient au durcissement basse température et présente une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Il convient particulièrement aux composants thermiques où un durcissement à basse température est nécessaire.

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