Catégorie de produit: Emballage à semi-conducteur et tests Film spécial de réduction de la viscosité UV
Le produit utilise PO comme matériau de protection de surface, principalement utilisé pour la découpe QFN, la coupe du substrat de microphone SMD, la coupe du substrat FR4 (LED).
État de disponibilité: | |
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Quantité: | |
Paramètres de spécification de produit
modèle du produit | type de produit | Épaisseur | Peel Force avant UV | Peel Force après UV |
DM-208A | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 800GF / 25mm | 15GF / 25mm |
DM-208B | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 1200GF / 25mm | 20GF / 25mm |
DM-208C | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 1500GF / 25mm | 30GF / 25mm |
Paramètres de spécification de produit
modèle du produit | type de produit | Épaisseur | Peel Force avant UV | Peel Force après UV |
DM-208A | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 800GF / 25mm | 15GF / 25mm |
DM-208B | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 1200GF / 25mm | 20GF / 25mm |
DM-208C | PO + UV RÉDUCTION DE TVIC | 170 μm | 1500GF / 25mm | 30GF / 25mm |