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Matériel électronique semi-conducteur

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Film spécial de réduction de la viscosité UV pour l'emballage et les tests de miconducteurs

Catégorie de produit: Emballage à semi-conducteur et tests Film spécial de réduction de la viscosité UV

Le produit utilise PO comme matériau de protection de surface, principalement utilisé pour la découpe QFN, la coupe du substrat de microphone SMD, la coupe du substrat FR4 (LED).

État de disponibilité:
Quantité:

Paramètres de spécification de produit


modèle du produit

type de produit

Épaisseur

Peel Force avant UV

Peel Force après UV

DM-208A

PO + UV RÉDUCTION DE TVIC

170 μm

800GF / 25mm

15GF / 25mm

DM-208B

PO + UV RÉDUCTION DE TVIC

170 μm

1200GF / 25mm

20GF / 25mm

DM-208C

PO + UV RÉDUCTION DE TVIC

170 μm

1500GF / 25mm

30GF / 25mm

sur: 
En vertu d'un: 

De profondeur

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