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BGA Flip Chip Underfill PCB Epoxy

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2023
DATE
01 - 04
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options
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Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options BGA représente le tableau de la grille de balle. Ceux-ci nécessitent un sous-remplissage fiable et différents matériaux peuvent être utilisés. BGA Underfill protège les circuits imprimés afin qu'ils ne soient pas endommagés par différentes menaces environnementales, telles que les dommages thermiques. En indu
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2022
DATE
10 - 24
Meilleur top 10 BGA Underfill Epoxy Chip Adhesives Glue Manufacturers en Chine
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Meilleurs top 10 des adhésifs de copeaux époxy de sous-échantillon BGA Les fabricants de collecteurs de matériaux composites de ChinaUndrefill sont créés à l'aide de polymère et de remplissage époxy. Les autres choses ajoutées à la formulation de sous-remplissage sont les colorants, les promoteurs d'adhésion et les agents d'écoulement. Principalement, les sous-remplissages sont utilisés pour le flip-ch
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