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Epoxy sous-file SMT

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2023
DATE
01 - 04
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options
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Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options BGA représente le tableau de la grille de balle. Ceux-ci nécessitent un sous-remplissage fiable et différents matériaux peuvent être utilisés. BGA Underfill protège les circuits imprimés afin qu'ils ne soient pas endommagés par différentes menaces environnementales, telles que les dommages thermiques. En indu
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2022
DATE
07 - 14
Les avantages et les inconvénients d'un composant des composés de sous-remplissage d'adhésif en résine époxy pour les assemblages BGA et micro-BGA pour puce FLIP CSP et micro-BGA
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Les avantages et les inconvénients d'un composant des composés de sous-remplissage d'adhésif en résine époxy pour les assemblages CSP BGA et micro-BGA pour la puce FLIP lors de la sélection des meilleurs composés de remplissage d'époxy pour remplir votre projet, il peut être difficile de déterminer lequel vous devez choisir. Par conséquent, avant de prendre la décision, vous n
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