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MATÉRIAUX ADHESIVE SUPPORTS POUR LES APPLICATIONS DE CHIP FLIP

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2023
DATE
11 - 09
Combien de temps faut-il à la puce à bord de la colle adhésive époxy pour guérir?
Combien de temps faut-il à la puce à bord de la colle adhésive époxy pour guérir? Dans le monde de la fabrication et de l'assemblage de l'électronique, une question qui se pose souvent est: "Combien de temps faut-il pour la puce à bord (COB) de la colle adhésive époxy pour guérir pour guérir ? "Cette requête apparemment simple est, en fait, une question complexe avec un mu
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2022
DATE
07 - 06
La nécessité du meilleur composant BGA sous-remplissage High Refractive Index Epoxy Resin Optical Adhesive Glue for Flip Chip Unlefill
La nécessité du meilleur composant BGA sous-remplit indice de réfraction élevée Résine Epoxy Resin Optical Adhesive Glue for Flip Chip UnderfillToday, de nombreux appareils photo et capteurs optiques sont intégrés dans des gadgets électroniques. Ceux-ci se trouvent non seulement dans les appareils intelligents, les appareils portables et les capteurs automobiles. Ils sont un
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