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SMT sous-rempli

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2023
DATE
01 - 04
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options BGA représente le tableau de la grille de balle. Ceux-ci nécessitent un sous-remplissage fiable et différents matériaux peuvent être utilisés. BGA Underfill protège les circuits imprimés afin qu'ils ne soient pas endommagés par différentes menaces environnementales, telles que les dommages thermiques. En indu
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