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Paquet BGA Sous-remplir

1. DÉFIS

Produits électroniques de l'aérospatiale et de la navigation, des véhicules à moteur, des automobiles, des éclairages à LED extérieurs, de l'énergie solaire et des entreprises militaires présentant des exigences de fiabilité élevées, des dispositifs de réseau de bouillons de soudure (BGA / CSP / WLP / POP) et des dispositifs spéciaux sur des cartes de circuit imprimé sont tous confrontés à la microélectronique. La tendance de la miniaturisation et des PCI minces d'une épaisseur inférieure à 1,0 mm ou de substrats d'assemblage haute densité flexibles, des joints de soudure entre les dispositifs et les substrats deviennent fragiles sous contrainte mécanique et thermique.

2. Solutions

Pour les emballages BGA, Dyspros fournit une solution de processus sous-remplissage - un débit capillaire innovant sous-remplissage.La charge est distribuée et appliquée au bord du dispositif assemblé et l'effet \"capillaire \" du liquide est utilisé pour rendre la colle pénétrer et remplir le fond de la puce, puis chauffé pour intégrer la charge avec la puce substrat, joints de soudure et substrat de circuit imprimé.

Dysprosium Sous le remplacement des avantages du processus:

1. Fluidité élevée, haute pureté, composante, remplissage rapide et capacité de durcissement rapide des composants extrêmement fins de hauteur;

2. Il peut former une couche de remplissage de fond uniforme et sans vides, qui peut éliminer le stress causé par le matériau de soudage, améliorer la fiabilité et les propriétés mécaniques des composants et offrent une bonne protection des produits de la chute, de la torsion, de la vibration, de l'humidité , etc.

3. Le système peut être réparé et la carte de circuit imprimé peut être réutilisée, ce qui permet de réduire considérablement les coûts.

De profondeur

Meilleur fabricant adhésif et colle en Chine, nos adhésifs sont largement utilisés dans le consommateur électronique, l'appareil ménager, le téléphone intelligent, l'ordinateur portable et davantage d'industries. Notre équipe de R & D personnalise les produits de colle pour les clients pour aider les clients à réduire les coûts et à améliorer la qualité des processus. Les produits de colle sont livrés rapidement et assurent leur convivialité et leur performance environnementales.

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