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Adhésifs de qualité supérieure » Solutions » Structure de la lentille Collage de pièces PUR COLLEMENT

CLASSEMBLAGE DE CADRE DE TAILLE DE TÉLÉPHONE MOBILE

3. L'humidité de la température ambiante remède rapidement et n'affecte pas le processus suivant.

4. La température de collage inférieure ne causera pas d'endommager les composants.

5. Après durcissement, il a une bonne isolation d'étanchéité, une bonne résistance à la chaleur, une résistance aux solvants, une bonne résistance à la température élevée et basse, une bonne résistance à l'eau, etc.


L'adhésif à chaud à chaud, en plus d'être utilisé comme adhésif d'objectif, présente une large gamme d'applications. Les applications typiques sont les frontières étroites des téléphones mobiles et des bordures d'ordinateur de tablette.

1. Exigences:

La liaison des pièces structurelles de la lentille nécessite une couche adhésive fine, une résistance à la liaison élevée, un positionnement rapide et une humidité élevée, une température élevée et une pression externe élevée pour les pièces de liaison.

Deuxièmement, la solution:


L'adhésif à chaud à chaud peut être utilisé à des reprises lorsqu'un positionnement rapide est nécessaire et les pièces adhésives doivent être résistantes à une humidité élevée, à la température élevée et à une pression externe élevée.

1. Contenu 100% solide, adhésif à un composant, sans solvant, sans odeur, respectueux de l'environnement.

2. Adhésion initiale élevée, résistance élevée de fluage, force de liaison élevée et bonne flexibilité.

De profondeur

Meilleur fabricant de colles adhésifs époxy en Chine, Nos adhésifs sont largement utilisés dans l'électronique grand public, l'appareil domestique, le téléphone intelligent, l'ordinateur portable et plus d'industries. Notre équipe de R&D personnalise les produits de colle pour les clients afin d'aider les clients à réduire les coûts et à améliorer la qualité des processus. Les produits de colle sont livrés rapidement et assurent leur convivialité et leurs performances environnementales.

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