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Adhésif époxy sous-échantillon

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2022
DATE
07 - 06
La nécessité du meilleur composant BGA sous-remplissage High Refractive Index Epoxy Resin Optical Adhesive Glue for Flip Chip Unlefill
La nécessité du meilleur composant BGA sous-remplit indice de réfraction élevée Résine Epoxy Resin Optical Adhesive Glue for Flip Chip UnderfillToday, de nombreux appareils photo et capteurs optiques sont intégrés dans des gadgets électroniques. Ceux-ci se trouvent non seulement dans les appareils intelligents, les appareils portables et les capteurs automobiles. Ils sont un
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2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Underfill Epoxy Adhesive Glue for Metal to Plastic: Différentes façons de lier le métal au plastique
Coup de sous-échantillon de colle d'adhésif époxy pour le métal au plastique: différentes façons de lier le métal au plastique pour ce qu'il vaut, les plastiques et les métaux sont quelques-uns des matériaux les plus désirables pour fabriquer n'importe quel produit. Connues pour leur profil assez fort et leur attrait esthétique, de nombreux concepteurs de produits sont toujours MI
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