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Flip Chip Underfill Adhesive

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2023
DATE
01 - 04
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options
Le processus de sous-remplissage BGA avec un sous-remplissage de l'époxy et d'autres options BGA représente le tableau de la grille de balle. Ceux-ci nécessitent un sous-remplissage fiable et différents matériaux peuvent être utilisés. BGA Underfill protège les circuits imprimés afin qu'ils ne soient pas endommagés par différentes menaces environnementales, telles que les dommages thermiques. En indu
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2022
DATE
04 - 27
Flip Chip Underfill Epoxy Adhesive Glue for Metal to Plastic: Différentes façons de lier le métal au plastique
Coup de sous-échantillon de colle d'adhésif époxy pour le métal au plastique: différentes façons de lier le métal au plastique pour ce qu'il vaut, les plastiques et les métaux sont quelques-uns des matériaux les plus désirables pour fabriquer n'importe quel produit. Connues pour leur profil assez fort et leur attrait esthétique, de nombreux concepteurs de produits sont toujours MI
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