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sous-remplissage époxy thermiquement dégradable pour les applications de la feuille de masse

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2022
DATE
07 - 14
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Les systèmes d'adhésif époxy d'un composant sont les meilleurs époxy d'une partie pour la puce flip BGA sous-remplit du métal en plastique une partie des systèmes époxy ne nécessitent aucun mélange et simplifier le traitement. Ces produits sont disponibles sous forme liquide, pâte et solide (comme les films / interprètes). De plus, durcissement thermique, lumière UV Cu
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