Ce que vous devez savoir sur le rempot et le composé d'encapsulat
Nombre Parcourir:0 auteur:Meilleur fabricant de colles électroniques adhésifs publier Temps: 2022-12-20 origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Ce que vous devez savoir sur le rempot et le composé d'encapsulat
Le rempotage et l'encapsulation sont des moyens de protéger les composants électroniques. Grâce aux processus, l'électronique devient résistante aux chocs chimiques et physiques difficiles, à l'humidité et aux changements thermiques. Ces situations compromettent la durabilité et la fonctionnalité des dispositifs électroniques sans protection. Plus de fabricants et de fabricants électroniques adoptent désormais le revêtement des parties les plus essentielles de leurs appareils, de sorte que la fonctionnalité dans toutes sortes de situations est garantie.
Les composés utilisés pour le rempotage et l'encapsulation offrent également une isolation électrique et une protection contre la falsification physique donnant aux fabricants de produits plus de confiance dans ce qu'ils bénéficient du marché. Avec le droit produit d'empottage, des performances durables et fiables sont obtenues.
En rempotage, la coque du composant est remplie d'une résine appropriée qui la fixe pour faire partie de toute la partie. Dans l'encapsulation, la résine peut durcir puis séparée du composant, puis utilisée dans le cadre d'un assemblage. Mais généralement, les deux termes se réfèrent à la protection des composants par revêtement en résine. L'application détermine généralement quelle méthode est utilisée pour offrir la protection nécessaire.
Les usages
Les composés de rempotage et d'encapsulation sont utilisés dans les applications où les composants nécessitent une protection. Les méthodes sont utilisées dans
• Circuits-bancs imprimés comme ceux sur des ordinateurs, des haut-parleurs, des ordinateurs et de nombreux autres appareils
• Équipement avionique face à des changements thermiques et physiques élevés
Les composés
Le rempotage et l'encapsulation utilisent différents types de composés pour les résultats souhaités. Le type de protection nécessaire pour l'électronique commande généralement quel composé est le plus adapté. Les principaux composés de rempotage sont;
Les résines en silicone fonctionnent sur une vaste gamme de températures par rapport au reste. Le silicone a une flexibilité physique impressionnante et résiste aux produits chimiques durs, à l'eau et à la lumière UV. Les composés en silicone sont les meilleurs pour l'électronique qui subissent des punitions physiques car elles se déplacent avec les composants offrant une protection générale. Il n'est cependant pas une très bonne option pour l'électronique nécessitant un cycle thermique élevé et une forte rigidité.
Les résines époxy sont les autres composés de rempotage que vous trouverez, et ils offrent une excellente température et une résistance chimique. Si vous travaillez avec des applications à haute tension, Composés époxy sont votre solution idéale en raison de leur force diélectrique. L'époxy peut cependant être fragile, en particulier à basse température, provoquant des problèmes avec des changements de température pendant le durcissement.
Les résines de polyuréthane sont également populaires parmi les utilisateurs car ils sont flexibles pour les époxys. Les composés sont parfaits pour les applications dans des environnements à basse température et le cycle thermique, mais moins appropriés où une résistance élevée aux produits chimiques et à des températures élevées est nécessaire. Outre les trois principaux composés, d'autres composés de rempotage sont également disponibles.
Ils comprennent:
Les composés condamnés à la chaleur conviennent aux composants producteurs de chaleur. Les composés sont formulés pour permettre la dissipation thermique et empêcher trop d'isolation des composants qui peuvent être nocifs dans les conditions.
Composés de durcissement UV qui guérissent en quelques secondes, offrant ainsi des solutions rapides pour une application donnée. Ces composés sont les plus rapides dans le durcissement, mais ils ne conviennent pas lorsque le rempotage épais et l'encapsulation sont nécessaires car ils peuvent ne pas guérir complètement.
Hot Melts protège également les composants en créant rapidement des joints étanches.
Lorsque vous recherchez le meilleur composé de rempotage et d'encapsulation, sachez exactement ce dont votre application a besoin et choisissez en conséquence; Tous les composés ne fonctionneront pas bien pour vos composants. Deep Material est la solution à tous vos besoins d'adhésif et de rempotage.
Le produit a une excellente résistance aux intempéries et offre une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellentes performances d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre composants et lignes, l'eau spéciale, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, une bonne capacité de dissipation de chaleur, peut réduire la température des composants électroniques fonctionnant et prolonger la durée de vie.
Ce produit est un époxy thermique à une composante avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux. Un adhésif classique sous-remplissage avec une viscosité ultra-faible adaptée à la plupart des applications énoncées. L'amorce époxy réutilisable est conçue pour les applications CSP et BGA.
Catégorie de produit: Adhésif en argent conducteur
Produits de colle argentés conducteurs guidés de conductivité élevée, de conductivité thermique, de résistance à haute température et d'autres performances élevées de fiabilité. Le produit convient à une distribution à grande vitesse, distribuant une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, n'est pas une propagation; Matière durcie humidité, chaleur, résistance élevée et basse température. 80 ℃ Curillage rapide à basse température, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.
Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température
Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.
Le produit traite à la température ambiante à une couche adhésif transparente et à rétrécissement à faible rétrécissement avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'il est entièrement durci, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.
Colle acrylique Encapsulation à double guérison humide non fluide et UV adaptée à la protection de la carte de circuit locale. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale du WLCSP et du BGA sur des cartes de circuit imprimé. La silicone organique est utilisée pour protéger les cartes de circuit imprimé et d'autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour fournir une protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53 ° C à 204 ° C.
Le produit est un adhésif à chaud à chaud de polyuréthane réactif à un composant humide. Utilisé après le chauffage pendant quelques minutes jusqu'à la fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à la température ambiante. Et modéré temps ouvert et excellent allongement, montage rapide et autres avantages. Le traitement de la réaction chimique de l'humidité du produit après 24 heures est de 100% de contenu solide et irréversible.
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