Nombre Parcourir:18 auteur:Meilleures adhésifs électroniques Colle Fabricant publier Temps: 2022-03-28 origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Choses à noter lors du choix de colles d'adhésifs époxy non conducteurs pour les fabricants de composants électroniques
Colle non conductrice pour l'électroniquesont un type spécial de colle utilisé pour lier des produits électriques et informatiques ensemble.
Les colles, les adhésifs, les mastics et les encapsulants sont produits sous diverses formes et chimioses. Tous ces adhésifs sont livrés avec des caractéristiques uniques produites pour résoudre certains besoins ou problèmes. Les avancées scientifiques et technologiques ont permis aux adhésifs d'être conçus et traités pour effectuer certaines fonctions.
Choisir des colles et des adhésifs non conducteurs pour diverses tâches
Il peut s'agir d'une tâche difficile de choisir l'adhésif non conducteur le plus approprié à utiliser dans des cas particuliers. En effet, le marché regorge de divers adhésifs et de produits de collage dans diverses formes et chimioses. En considération de choisir des adhésifs non conducteurs, il est logique d'utiliser des critères logiques pour choisir le produit de colle dont vous avez besoin. En effet, il existe généralement plusieurs variables que vous devez envisager. Si vous comprenez les paramètres suivants, vous pourrez facilement choisir le droitColle non conductrice pour l'électronique. Il est important de considérer ces variables dans des situations industrielles. Cela aide à minimiser les défauts tout en minimisant le nombre de produits que vous avez évalués.
1) substrats:Il est important de savoir quels matériaux vous collez ensemble. Certains adhésifs sont parfaits pour le verre ou la céramique. Il est important de connaître le bon substrat car il peut être important de vous aider à déterminer le bon adhésif. Le plastique et le métal sont des mots génériques utilisés pour signifier une large gamme de produits et de matériaux. Par exemple, le polytétrafluoroéthylène (téflon) et les ABS sont à la fois des plastiques. Cependant, la PTFE a besoin d'une gravure d'eau acide pour pouvoir obtenir une forme de liaison alors que l'ABS peut être facilement liée par un simple nettoyage d'alcool.
2) Pièces de nettoyage:De nombreux adhésifs exigent que vous prépariez correctement les substrats. Ce n'est peut-être qu'un simple nettoyage ou effectuer des tâches plus complexes telles que l'abrasion, le traitement au plasma ou la gravure chimique. Tout cela joue un rôle important dans l'aide de choisir un adhésif.
3) Faible viscosité:Les colles non conductrices qui ont une faible viscosité sont idéales pour les applications nécessitant des mostumes ou pour des liaisons minces. Les matériaux thixotropes sont idéaux lorsqu'ils sont utilisés dans des applications verticales.
4) Verre UV ou traitement thermique:Les colles de traitement UV peuvent être rapidement guéries. Cependant, pour eux de guérir, ils devront être exposés à une lumière ultraviolette pour le durcissement à prendre effet. Cela signifie que l'un des substrats à coller devra prendre en charge la transmission de la lumière UV. Les matériaux de traitement thermique sont généralement guéri de chaleur ou à la température ambiante. Les adhésifs thermiques étant guéri de chaleur auront besoin de températures élevées qui pourraient facilement endommager les composants. Généralement, ils ont tendance à soigner beaucoup plus rapidement avec des propriétés beaucoup plus élevées.
5) Durabilité / Vie de travail:Il est bon de déterminer la quantité de vie de travail dont vous avez besoin. Vous devriez savoir que la vie professionnelle (la durée du matériau au gel) est généralement liée au temps nécessaire au durcissement. Pour les matériaux nécessitant une guérison thermique, plus la durabilité est longue, le temps de durcissement sera beaucoup plus long.
6) pièces à coller:Une autre chose à considérer lors de la collage avec des colles non conductrices est le fait que vous devez considérer les pièces à coller ensemble. Il est également important de déterminer comment les pièces correspondent ensemble. Cela contribuera grandement à comprendre le meilleur matériau à utiliser pour la collage. Les lacunes avec des liaisons plus épaises et des pièces plus grandes peuvent nécessiter un processus de traitement plus lent pour minimiser le retrait. Certains adhésifs ont été faits pour fonctionner correctement avec des lacunes plus minces / minces.
7) Performances requises:En ce qui concerne la performance des adhésifs, il existe une large gamme de fonctionnalités pouvant être envisagées. Certaines variables de performance doivent être prises en compte lors du choix de colles non conductrices pour vos projets et votre ensemble de produits.
8) Exposition à une humidité élevée:L'excès d'humidité sur les adhésifs les amène à avoir une qualité plus douce ou une apparence mousseuse. Certains adhésifs ne sont pas affectés par l'humidité dans une plage donnée. Mais si le substrat a la condensation formé dessus, la force de la liaison sera affectée négativement. L'humidité et l'humidité affectent les performances de l'adhésion. À haute humidité, les adhésifs ont un temps de séchage plus lent pendant une faible humidité, le processus de séchage se produit en jours.
9) Obligations temporaires ou permanentes:Les adhésifs ont une force de liaison qui est la force interfaciale qui existe entre le substrat et l'adhésif. C'est l'une des caractéristiques les plus essentielles lors de la conception d'un assemblage adhésif avec une liaison forte. Même si l'adhésif le plus dur dans le monde est utilisé, une liaison a tendance à échouer chaque fois que l'adhésif ne parvient pas à se lier à la surface du substrat.
10) la température de fonctionnement de l'adhésif:Il y a beaucoup de facteurs environnementaux qui déterminent la performance des adhésifs de temps en temps. Le facteur environnemental le plus important à prendre en compte lors du choix d'un adhésif est la température. Pour beaucoupAdhésifs non conducteurs, les changements de température mineures peuvent avoir un effet majeur sur la vie de stockage et la vitesse de durcissement de l'adhésif. De nombreux adhésifs fonctionneront normalement dans une longue plage de températures, toutefois, toute augmentation de la température conduit à une performance considérablement abandonnée. Les adhésifs thermodurcissables comme les résines de formaldéhyde, phénoliques et de mélamine créent des liaisons fortes et peuvent résister à des températures plus élevées. Avec des colles non conductrices, le durcissement est généralement plus lent avec des températures plus faibles tout en plus rapidement avec des températures plus élevées.
11) Les surfaces des substrats à coller:Une colle non conductrice sera généralement appliquée à deux surfaces avant de coller. À l'aide d'adhésifs, car les colles impliquent la fixation de deux surfaces de substrat, il est contraire à la différence de fusionner des substrats dans une pièce plus grande comme l'activation des solvants de plastique ou les métaux de soudage. Les conditions de surface des substrats doivent être envisagées. Les activités à prendre en compte sont la taille des matériaux, la flexibilité, la propreté, les non revêtus, le revêtement, la porosité, la douceur et la rugosité. Cela signifie que sur la base des conditions physiques, certains adhésifs ne seront pas liés à certaines surfaces. Certains adhésifs époxy ont besoin d'un bon processus de préparation de surface comme une rugosité, un nettoyage, etc. Le processus de préparation de surface facilite la forme des adhésifs de former une liaison entre les substrats.
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Catégorie de produit: Encapsulant époxy
Le produit a une excellente résistance aux intempéries et offre une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellentes performances d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre composants et lignes, l'eau spéciale, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, une bonne capacité de dissipation de chaleur, peut réduire la température des composants électroniques fonctionnant et prolonger la durée de vie.
Catégorie de produit: Adhésif énorme époxy
Ce produit est un époxy thermique à une composante avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux. Un adhésif classique sous-remplissage avec une viscosité ultra-faible adaptée à la plupart des applications énoncées. L'amorce époxy réutilisable est conçue pour les applications CSP et BGA.
Catégorie de produit: Adhésif en argent conducteur
Produits de colle argentés conducteurs guidés de conductivité élevée, de conductivité thermique, de résistance à haute température et d'autres performances élevées de fiabilité. Le produit convient à une distribution à grande vitesse, distribuant une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, n'est pas une propagation; Matière durcie humidité, chaleur, résistance élevée et basse température. 80 ℃ Curillage rapide à basse température, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.
Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température
Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.
Catégorie de produit: Adhésifs structurels époxy
Le produit traite à la température ambiante à une couche adhésif transparente et à rétrécissement à faible rétrécissement avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'il est entièrement durci, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.
Catégorie de produit: Adhésif de durcissement UV
Colle acrylique Encapsulation à double guérison humide non fluide et UV adaptée à la protection de la carte de circuit locale. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale du WLCSP et du BGA sur des cartes de circuit imprimé. La silicone organique est utilisée pour protéger les cartes de circuit imprimé et d'autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour fournir une protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53 ° C à 204 ° C.
Catégorie de produit:Pur adhésif à chaud réactif
Le produit est un adhésif à chaud à chaud de polyuréthane réactif à un composant humide. Utilisé après le chauffage pendant quelques minutes jusqu'à la fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à la température ambiante. Et modéré temps ouvert et excellent allongement, montage rapide et autres avantages. Le traitement de la réaction chimique de l'humidité du produit après 24 heures est de 100% de contenu solide et irréversible.