Considérations pour la sélection d'un adhésif optique époxy à haute température pour le plastique en métal et en verre
Nombre Parcourir:0 auteur:Meilleur fabricant de colles électroniques adhésifs publier Temps: 2022-07-18 origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Considérations pour la sélection d'un adhésif optique époxy à haute température pour le plastique en métal et en verre
Lors de la sélection d'un adhésif pour des applications à haute température, de nombreuses considérations doivent être faites. À la fin de la journée, il s'agit de trouver un bien adhésif optique époxy à haute température Cela fonctionne selon le besoin à accomplir.
L'essentiel est la température. Cela doit être à un niveau réaliste. Il est important de déterminer le type de résistance requis et de choisir un adhésif de manière appropriée. Certains adhésifs ont une meilleure résistance à la température. Si vous choisissez un adhésif avec une résistance plus élevée que ce qui est nécessaire, cela peut affecter les capacités de cyclisme thermique.
L'autre chose qui doit être prise en compte est la durée de la durée de l'adhésif à être exposées à des températures élevées. Certains adhésifs sont capables de résister à 300 degrés pendant quelques secondes. Cependant, si vous deviez augmenter le temps d'exposition à des mois, des jours ou des heures, le choix doit être différent.
Vous devez considérer l'application à portée de main et s'il est nécessaire de résister ou non à des températures soutenues qui peuvent dépasser 200 degrés. Habituellement, l'adhésif avec une forte résistance à la chaleur a également des valeurs TG élevées. Cela signifie qu'ils peuvent être rigides sur la plage de fonctionnement liés à la température. Les liaisons ont généralement moins donné dans les applications de cyclisme thermique.
Qu'est-ce que TG?
C'est la température à laquelle la plupart des adhésifs qui sont résistants à la température changent d'un début vitreux qui est rigide à une forme plus flexible.
Cette propriété thermique peut être utilisée comme guide de la capacité d'un produit adhésif capable peut gérer une exposition soutenue à une certaine température. Cela veut dire qu'un adhésif doit être dans un état ductile et caoutchouteux au-dessus du TG lorsqu'il y a plus de force. Sous le TG, le adhésif est plus cassant.
Il existe quelques exceptions à cette relation entre le TG élevé et la résistance à la chaleur. Par exemple, les époxys flexibles mis en scène B et certains silicones ne suivent pas les règles SER.
Les silicones ont une squelette moléculaire unique. Les époxys à stade B ont également un état de remède flexible. Cela veut dire que les adhésifs ont un TG faible mais ont une bonne résistance à la chaleur tout en maintenant une bonne flexibilité même lorsque les températures sont extrêmement élevées. Les époxys en B ont une liaison principale avec 35 degrés Celsius TG, tandis que la température de service peut être jusqu'à 260 degrés.
Certaines applications utiliseront des adhésifs avec des températures de fonctionnement plus que le bit TG pendant de courtes périodes ou de petites marges. Cependant, cela n'affecte pas trop les propriétés mécaniques pour compter.
TG est l'une des meilleures indications d'une bonne pratique de conception dans des applications à haute température. Lors de la sélection d'un adhésif, la température de service attendue doit également être prise en compte. Les propriétés mécaniques TG et les différents problèmes de contrainte thermique doivent également être pris en compte.
Lorsque vous choisissez des adhésifs optiques époxy à haute température, vous devez également penser au processus de durcissement. Si la température ambiante est utilisée, la résistance à la température peut être perdue. Certains des meilleurs adhésifs avec résistance à la température peuvent nécessiter un remède au four, et une fixation peut également être nécessaire. Comprendre les besoins de l'application peut être un excellent moyen de déterminer le meilleur adhésif pour vous.
Le produit a une excellente résistance aux intempéries et offre une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellentes performances d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre composants et lignes, l'eau spéciale, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, une bonne capacité de dissipation de chaleur, peut réduire la température des composants électroniques fonctionnant et prolonger la durée de vie.
Ce produit est un époxy thermique à une composante avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux. Un adhésif classique sous-remplissage avec une viscosité ultra-faible adaptée à la plupart des applications énoncées. L'amorce époxy réutilisable est conçue pour les applications CSP et BGA.
Catégorie de produit: Adhésif en argent conducteur
Produits de colle argentés conducteurs guidés de conductivité élevée, de conductivité thermique, de résistance à haute température et d'autres performances élevées de fiabilité. Le produit convient à une distribution à grande vitesse, distribuant une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, n'est pas une propagation; Matière durcie humidité, chaleur, résistance élevée et basse température. 80 ℃ Curillage rapide à basse température, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.
Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température
Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.
Le produit traite à la température ambiante à une couche adhésif transparente et à rétrécissement à faible rétrécissement avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'il est entièrement durci, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.
Colle acrylique Encapsulation à double guérison humide non fluide et UV adaptée à la protection de la carte de circuit locale. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale du WLCSP et du BGA sur des cartes de circuit imprimé. La silicone organique est utilisée pour protéger les cartes de circuit imprimé et d'autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour fournir une protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53 ° C à 204 ° C.
Le produit est un adhésif à chaud à chaud de polyuréthane réactif à un composant humide. Utilisé après le chauffage pendant quelques minutes jusqu'à la fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à la température ambiante. Et modéré temps ouvert et excellent allongement, montage rapide et autres avantages. Le traitement de la réaction chimique de l'humidité du produit après 24 heures est de 100% de contenu solide et irréversible.
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