Utilisation de la colle aux adhésifs époxy Liquid Optiquement claire pour l'affichage tactile OLED et Mini LED
Nombre Parcourir:8 auteur:Meilleur fabricant de colles électroniques adhésifs publier Temps: 2022-07-19 origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Utilisation de la colle aux adhésifs époxy Liquid Optiquement claire pour l'affichage tactile OLED et Mini LED
OCA ou adhésifs optiquement clairs sont utilisés depuis de nombreuses années maintenant dans la liaison des écrans OLED et LCD pour différents électroniques grand public. Ces adhésifs offrent de bons avantages électriques, mécaniques et optiques liés aux performances. Les exigences d'un adhésif pour lier des polariseurs circulaires, des capteurs tactiles et des fenêtres de couverture dans un affichage OLED en plastique en verre pliable, flexible OLED ou plié. L'adhésif doit être suffisamment fort pour résister à la gâ contre les appareils en plastique. Il est important de gérer le plan neutre pour les écrans OLED pliables, en particulier pendant le pliage, pour réduire la contrainte sur les couches de l'appareil. Cela garantit que l'adhésif optiquement clair ne fait pas la déformation des couches, et qu'il ne se déforme pas non plus lorsque le processus de pliage est en cours,
De nombreux défis sont causés par le pliage. Cela signifie que l'OCA empêche la corrosion des matériaux comme le graphène, le nanotube de carbone, le nanofil d'argent et le maillage métallique. Il peut affecter les capteurs tactiles qui n'utilisent aucune passivation conventionnelle des couches.
Popularité de l'OCAS
Des adhésifs optiquement clairs sont utilisés dans l'électronique automobile, industriel et grand public depuis plus d'une décennie. L'utilisation des adhésifs a augmenté en raison de leur utilisation dans les appareils de consommation. Il y a eu une transition qui ne peut être ignorée.
L'une des principales raisons pour lesquelles l'OCAS est populaire est leurs performances électriques, optiques et mécaniques des appareils et du module d'affichage. Initialement, les OC ont été appliqués dans des dispositifs basés sur OLED similaires aux appareils LCD. Les dispositifs OLED en plastique sont devenus populaires sur le marché et de nouveaux facteurs de forme comme les OLED incurvés ont été introduits.
Quand tu choisis adhésifs optiquement clairs. Il y a différentes considérations mécaniques que vous devrez faire. Vous devez déterminer sa force et si dans les bâtons. Ce dernier fait référence à la force adhésive. La force adhésive est défiée par le fonctionnement de l'adhésion. Les interactions de van der Waals, l'acide entre verrouillage ionique mécanique et covalente et la liaison hydrogène le rendent possible.
Les adhésifs sensibles à la pression sont à base de film et les locas sont distribués et guéries. Une fois que cela colle, les résistances cohésives du matériau déterminent la liaison mécanique suivante. À ce stade, les adhésifs conventionnels restent fonctionnels jusqu'à l'échec de la liaison. Dans le cas de l'OCAS, ils restent fonctionnels jusqu'à ce que la capitulation se produise à une résistance beaucoup plus faible que la défaillance de la liaison. Il est possible de concevoir la résistance cohésive de l'OCAS pour résister à la formation et à la cavitation des bulles après son justification.
Il est important de tester les adhésifs optiquement clairs pour la durabilité et la fiabilité à une humidité et des températures élevées. Il doit y avoir suffisamment de force adhésive afin de maintenir les meilleures performances quelles que soient les conditions dominantes. Les modes qui pourraient entraîner une défaillance comprennent la plastification en vrac et la pénétration d'humidité. Vous devez choisir un adhésif qui a suffisamment de résistance en fonction de l'appareil ou du module. L'adhésif doit également être durable.
Il aide également à comprendre l'indice de réfraction des adhésifs, qui doit être comparé au matériau que vous avez l'intention d'utiliser. L'indice doit être apparié de manière appropriée pour les meilleurs résultats.
Le produit a une excellente résistance aux intempéries et offre une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellentes performances d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre composants et lignes, l'eau spéciale, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, une bonne capacité de dissipation de chaleur, peut réduire la température des composants électroniques fonctionnant et prolonger la durée de vie.
Ce produit est un époxy thermique à une composante avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux. Un adhésif classique sous-remplissage avec une viscosité ultra-faible adaptée à la plupart des applications énoncées. L'amorce époxy réutilisable est conçue pour les applications CSP et BGA.
Catégorie de produit: Adhésif en argent conducteur
Produits de colle argentés conducteurs guidés de conductivité élevée, de conductivité thermique, de résistance à haute température et d'autres performances élevées de fiabilité. Le produit convient à une distribution à grande vitesse, distribuant une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, n'est pas une propagation; Matière durcie humidité, chaleur, résistance élevée et basse température. 80 ℃ Curillage rapide à basse température, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.
Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température
Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.
Le produit traite à la température ambiante à une couche adhésif transparente et à rétrécissement à faible rétrécissement avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'il est entièrement durci, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.
Colle acrylique Encapsulation à double guérison humide non fluide et UV adaptée à la protection de la carte de circuit locale. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale du WLCSP et du BGA sur des cartes de circuit imprimé. La silicone organique est utilisée pour protéger les cartes de circuit imprimé et d'autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour fournir une protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53 ° C à 204 ° C.
Le produit est un adhésif à chaud à chaud de polyuréthane réactif à un composant humide. Utilisé après le chauffage pendant quelques minutes jusqu'à la fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à la température ambiante. Et modéré temps ouvert et excellent allongement, montage rapide et autres avantages. Le traitement de la réaction chimique de l'humidité du produit après 24 heures est de 100% de contenu solide et irréversible.
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