Nombre Parcourir:0 auteur:Meilleur fabricant de colles électroniques adhésifs publier Temps: 2022-07-14 origine:https://www.deepmaterialcn.com/
Les systèmes d'adhésif époxy d'un composant sont les meilleurs époxy pour la puce à puce BGA sous-remplit en plastique
Une partie de l'époxy Les systèmes ne nécessitent aucun mélange et simplifier le traitement. Ces produits sont disponibles sous forme liquide, pâte et solide (comme les films / interprètes). De plus, le durcissement thermique, la guérison UV et les systèmes de durcissement UV / UV / chaleur sont aggravés pour répondre aux spécifications exigeantes.
Les compositions époxy d'une partie sont conçues pour éliminer les déchets et accélérer la productivité tout en soulant les préoccupations concernant les ratios de mélange, la pesée, la vie professionnelle et la durée de conservation.
Applications communes des systèmes époxy d'un seul composant
Les systèmes époxy à un composant spécialement formulés présentent des performances exceptionnelles, une durabilité à long terme et une application facile. Ces composés sans mélange sont utilisés dans les industries électroniques, aérospatiales, médicales, électriques, automobiles, de traitement pétrolier / chimique et optique.
Mécanismes de durcissement des systèmes époxy d'une partie
Dans les époxys de durcissement thermique, les agents de durcissement latents se sont mélangés dans une formule unique en résine époxy, de sorte que la stabilité de la durée de conservation est maintenue avant l'activation de la chaleur à une température spécifiée.
- Cure thermique. La plupart des systèmes en une partie nécessitent une température de 125 ° C à 150 ° C pour le durcissement. Ils tombent en trois catégories en fonction de la température et du temps de durcissement: le durcissement conventionnel, rapide et instantané.
- Cure thermique à basse température (80 ° - 100 ° C). En savoir plus sur les époxys chauds à la chaleur à basse température.
- Les systèmes époxy à niveau B ont été partiellement guéries et sont solides à température ambiante. Ils peuvent être liquéfiés et complètement durcis à des températures plus élevées. En savoir plus sur les systèmes époxy à étages B.
Pour les époxys de durcissement de la lumière UV, la réaction est activée par une source lumineuse appropriée à l'intensité et à la longueur d'onde appropriées. Ce type de système offre des vitesses de guérison rapide et une consommation d'énergie plus faible.
- Cure lumineuse UV. En savoir plus sur les époxys de durcissement de lumière UV.
- Double remède: UV et chaleur. En savoir plus sur les adhésifs à double durcissement.
Les époxys prémélangés et congelés sont des systèmes à deux composants bien mélangés qui sont emballés dans des cartouches ou des seringues en une seule partie. Ces systèmes guérissent à des températures ambiantes. En savoir plus sur les époxys prémélangés et congelés.
Deepmaterial (Shenzhen) Co., Ltd. présente l'un des fabricants d'adhésifs imperméables les plus forts. L'équipe garantit que le produit aura une bonne résistance à l'humidité à long terme et à l'immersion en eau s'il est guéri correctement. Le nouveau débit capillaire de Deepmaterial de Deepmaterial avec des matériaux de rempotation à haute pureté, de haute pureté et à haute composante qui forment des couches de sous-remplissage uniformes et sans vide qui améliorent la fiabilité des composants et les propriétés mécaniques en éliminant la contrainte causée par les matériaux de soudure.
Sur la base de la technologie de base des adhésifs, DeepMaterial a développé des adhésifs industriels pour l'emballage et les tests de puces, les adhésifs au niveau des cartes de circuit et les produits électroniques. L'un des produits que DeepMaterial offre est l'adhésif UV à uv uv en profondeur. Cet adhésif peut rapidement polymériser et guérir sous rayonnement ultraviolet, ce qui aide à améliorer considérablement l'efficacité de la production. Cette gamme de produits adhésive de durcissement UV polyvalent couvre les principales applications de la liaison structurelle. L'un des avantages du durcissement UV est la transparence optique qui convient à la liaison des substrats transparents et transparents avec une surface lisse.
DeepMaterial fournit également une gamme complète d'adhésifs de liaison structurelle à un composant et à deux composantes et à deux composants. Ceux-ci conviennent aux opérations de liaison structurelle, d'étanchéité et de protection. La gamme complète de produits adhésives structurels de DeepMaterial a une excellente performance qui peut entièrement répondre aux besoins électroniques des clients, quelle que soit la vitesse de durcissement ou la résistance à haute température. Chaque adhésif a des caractéristiques spécifiques; Les clients peuvent se référer à un tableau de sélection et une fiche technique sur le site Web.
Deep Material s'efforce toujours de répondre aux demandes en constante évolution des utilisateurs finaux en représentant la polyvalence, la durabilité et la force des produits. L'équipe garantit que les adhésifs utilisés sont d'une meilleure sécurité pour les travailleurs de la production, une esthétique finale et des capacités de performance améliorées, et une meilleure flexibilité et polyvalence pour les applications. L'entreprise a également adopté diverses certifications pour s'assurer que les produits se conforment.
"Des commandes personnalisées sont également disponibles pour les clients à commander", a déclaré un porte-parole de DeepMaterial. "L'équipe recherchera les scénarios d'application et les caractéristiques des besoins des clients. Grâce à la recherche et au développement professionnels, l'équipe personnalisera les produits et solutions hautes performances adaptés aux besoins des clients. "
À propos de DeepMaterial
Deepmaterial (Shenzhen) Co., Ltd. est le meilleur fabricant d'adhésif et de colle en Chine. Les adhésifs sont largement utilisés dans l'électronique grand public, les appareils électroménagers, les smartphones, les ordinateurs portables et plus d'industries. Notre équipe de R&D personnalise les produits de colle pour les clients afin d'aider les clients à réduire les coûts et à améliorer la qualité des processus. Les produits de colle sont livrés rapidement et assurent leur convivialité et leurs performances environnementales.
Propriétés de performance
Comme pour tous les produits de la famille des matériaux profonds, les notes spécifiques varient en viscosité, en vitesse de guérison, en résistance chimique et en propriétés électriques, mais peuvent être formulées sur mesure pour répondre à vos besoins d'application. Notre large gamme de systèmes à un composant Peut être utilisé pour les applications de liaison, d'étanchéité, de revêtement, de rempotage, d'encapsulation et d'imprégnation. Offre de notes spécifiques:
- Résistance à haute température
- Serviabilité cryogénique
- Conductivité électrique ou isolation
- Clarité optique
- Conductivité thermique
- Flexibilité et ténacité
- Force de liaison élevée à des substrats similaires et différents
Quels sont les avantages de l'utilisation de composés de sous-composant DeepMaterial One Composant?
Mâle Epoxy d'un composant Les composés de sous-fill sont un excellent choix pour tous ceux qui souhaitent améliorer l'efficacité énergétique de leur maison. Il s'agit d'un composé sous-rempli de haute qualité et à faible coût qui aide à réduire la consommation d'énergie et à améliorer l'efficacité globale d'une maison. Ces avantages comprennent: la réduction de la consommation d'énergie jusqu'à 50%. - Réduire le coût de l'énergie jusqu'à 50%. - Réduire le coût de l'amélioration de la maison jusqu'à 50%. -Amprovant l'efficacité globale d'une maison jusqu'à 50%.
Quel est le processus de fabrication de composés époxy de la matenat de profondeur à un sous-échantillon?
Les composés époxy de la materiale profonde de sous-composant sont un composé de sous-remplissage unique et efficace pour les industries automobiles, aérospatiales et marines. Il a une performance de haute qualité et durable et est disponible dans une variété de couleurs pour s'adapter à n'importe quelle application. Les composés de sous-composant de la suppression d'un composant de composant sont un composé sous-rempli sûr et respectueux de l'environnement qui est efficace et durable. C'est un excellent choix pour les applications automobiles, aérospatiales et marines.
Conclusion
Il y a de nombreux avantages à utiliser les composés de sous-époxy à un composant DeepMaterial. L'un des avantages les plus importants est qu'il s'agit d'un adhésif de haute qualité. Cela signifie qu'il est fort, durable et durable. De plus, les composés sous-remplissants à un composant de Deepmaterial de Deepmaterial sont respectueux de l'environnement. Il est non toxique et sûr à utiliser. Enfin, les composés de sous-étage à un composant en matériau profond est abordable. Vous pouvez généralement le trouver à un prix très bas par rapport aux autres types d'adhésif.
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Catégorie de produit: Encapsulant époxy
Le produit a une excellente résistance aux intempéries et offre une bonne adaptabilité à l'environnement naturel. Excellentes performances d'isolation électrique, peut éviter la réaction entre composants et lignes, l'eau spéciale, peut empêcher les composants d'être affectés par l'humidité et l'humidité, une bonne capacité de dissipation de chaleur, peut réduire la température des composants électroniques fonctionnant et prolonger la durée de vie.
Catégorie de produit: Adhésif énorme époxy
Ce produit est un époxy thermique à une composante avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux. Un adhésif classique sous-remplissage avec une viscosité ultra-faible adaptée à la plupart des applications énoncées. L'amorce époxy réutilisable est conçue pour les applications CSP et BGA.
Catégorie de produit: Adhésif en argent conducteur
Produits de colle argentés conducteurs guidés de conductivité élevée, de conductivité thermique, de résistance à haute température et d'autres performances élevées de fiabilité. Le produit convient à une distribution à grande vitesse, distribuant une bonne conformabilité, le point de colle ne se déforme pas, ne s'effondre pas, n'est pas une propagation; Matière durcie humidité, chaleur, résistance élevée et basse température. 80 ℃ Curillage rapide à basse température, bonne conductivité électrique et conductivité thermique.
Catégorie de produit: Adhésif époxy de durcissement basse température
Cette série est une résine époxy à curateur de chaleur à une composante pour durcissement à basse température avec une bonne adhérence à une large gamme de matériaux en très peu de temps. Les applications typiques incluent des cartes mémoire, des ensembles de programmes CCD / CMOS. Particulièrement adapté aux composants thermosensibles où des températures à faible durcissement sont nécessaires.
Catégorie de produit: Adhésifs structurels époxy
Le produit traite à la température ambiante à une couche adhésif transparente et à rétrécissement à faible rétrécissement avec une excellente résistance aux chocs. Lorsqu'il est entièrement durci, la résine époxy résiste à la plupart des produits chimiques et des solvants et présente une bonne stabilité dimensionnelle sur une large plage de températures.
Catégorie de produit: Adhésif de durcissement UV
Colle acrylique Encapsulation à double guérison humide non fluide et UV adaptée à la protection de la carte de circuit locale. Ce produit est fluorescent sous UV (noir). Principalement utilisé pour la protection locale du WLCSP et du BGA sur des cartes de circuit imprimé. La silicone organique est utilisée pour protéger les cartes de circuit imprimé et d'autres composants électroniques sensibles. Il est conçu pour fournir une protection de l'environnement. Le produit est généralement utilisé de -53 ° C à 204 ° C.
Catégorie de produit:Pur adhésif à chaud réactif
Le produit est un adhésif à chaud à chaud de polyuréthane réactif à un composant humide. Utilisé après le chauffage pendant quelques minutes jusqu'à la fusion, avec une bonne force de liaison initiale après refroidissement pendant quelques minutes à la température ambiante. Et modéré temps ouvert et excellent allongement, montage rapide et autres avantages. Le traitement de la réaction chimique de l'humidité du produit après 24 heures est de 100% de contenu solide et irréversible.